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焊点 Environments 可靠性 Reliability
海外直订Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments 多环境下焊点可靠性预测
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焊料电镀 Semiconductor 半导体
海外直订Tin and Solder Plating in the Semiconductor Industry 半导体工业中的锡和焊料电镀
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焊点 Environments 可靠性 Reliability
海外直订Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments 多环境下焊点可靠性预测
￥1,038券后￥1,0780人已购买
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焊料互连无铅 Microstructures
海外直订Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures t 无铅焊料互连技术基础：从微
￥1,032券后￥1,0720人已购买
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焊锡无铅 Development Technology
海外直订Recent Progress in Lead-Free Solder Technology: Materials Development, Processin 无铅焊锡技术的新进展:材料
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焊点 Applications 可靠性 Reliability
海外直订Solder Joint Reliability: Theory and Applications 焊点可靠性:理论与应用
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管道 Plumbing 美国 Compendium
海外直订American Plumbing: A Complete Compendium Of Practical Plumbing, From Solder To H 美国管道:实用管道的完整纲
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焊料无铅力学可靠性
海外直订Lead Free Solder: Mechanics and Reliability 无铅焊料：力学和可靠性
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焊料无铅 Technology Progress
海外直订Recent Progress in Lead-Free Solder Technology 无铅焊料技术的最新进展
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焊丝焊锡无铅 SOLDER
SENJU 无铅含银焊锡线焊丝 ECO SOLDER GAO F3 M24MT 0.8/1.0
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Solder Wire Soldering Rosin
*60/40 Solder Wire Rosin Core Tin Lead Solder Wire Soldering
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焊丝焊锡无铅 SOLDER
SENJU 无铅含银焊锡线焊丝 ECO SOLDER GAO F3 M24MT 0.5/0.6
￥272券后￥2820人已购买
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焊点互连 Interconnections 应变
海外直订Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices 避免IC器件焊点互连的非弹性应变
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焊锡无铅高温符合
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热缩中间端头冷压
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