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刘勇
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9787111768166
晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春（Shichun Qu ） [美] 刘勇（Yong Liu ）9787111768166 机械工业出版社
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【保正版】晶圆级芯片封装技术曲世春刘勇机械工业出版社9787111768166
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【官方正版】 晶圆级芯片封装技术 9787111768166 (美) 曲世春, 刘勇著 机械工业出版社
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